2013年7月，西安炬光科技有限公司宣布推出硬焊料傳導冷卻半導體激光器單Bar HCS02系列(連續)新品。該系列新品目前包括兩個型號的產品，分別為FL-HCS02-50(W)-808(nm)-3和FL-HCS02-40(W)-808(nm)-3。

與銦焊料相比，硬焊料無銦化工藝具有耐高溫、抗熱疲勞、不易氧化、儲存壽命長、性能穩定、降低電遷移和電熱遷移等優點，極大地提高了器件的可靠性。對于需要高可靠性、長儲存長壽命的器件來說，采用全無銦化的封裝技術所制備的高功率半導體激光器，產品儲存時間可以從銦焊料僅有的3-5年提高至10年以上。該系列產品的指標和性能均具備國際競爭力。

HCS02系列產品非常適用于工業和科研領域，尤其是在硬脈沖（hard pulse-on and off operation）工作條件下的應用，也可廣泛應用于激光泵浦、激光印刷以及醫療等領域。

該系列產品的材料符合綠色環保要求，達到RoHs標準。

主要規格參數

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西安炬光科技有限公司是專業從事高功率半導體激光器及系統研發、生產、銷售與應用的高新技術企業。公司擁有國際一流的人才團隊、完善的封裝結構設計－封裝工藝－測試表征－光學整形和耦合－系統集成生產線，可為客戶提供高功率、長壽命、大批量、OEM設計的12大系列100多種激光產品，技術指標達到國際先進水平。