近日，專注于光通信領域的國際權威媒體Optical Connections，在2025年秋季刊發(fā)表了由炬光科技撰寫的專題文章，題為《晶圓級同步結構化工藝打造高精度V型槽，助力下一代光子集成封裝》。深度探討了精密設計的V型槽結構在推動下一代光子集成電路（PIC）光纖接口發(fā)展中的關鍵作用，并系統(tǒng)闡述了該技術在精度、可擴展性，生產(chǎn)效率與性能一致性方面的創(chuàng)新優(yōu)勢。?

文章要點

1. 傳統(tǒng)V型槽的局限性：?

隨著光子集成電路通道數(shù)量不斷增加，傳統(tǒng)的刀具切割式V型槽在溝槽深度一致性、間距公差和位置公差等方面面臨挑戰(zhàn)，難以滿足高性能光學系統(tǒng)的裝配精度要求。

2. 晶圓級同步結構化的技術革新：

晶圓級同步結構化工藝在消除順序加工累積公差方面的優(yōu)勢，可實現(xiàn)亞微米級對準精度、性能一致性及高良率，從而為高精度和大規(guī)模的光封裝提供了創(chuàng)新性解決方案。

3. 滿足行業(yè)新需求：

依托晶圓級制造能力的持續(xù)提升，炬光科技正在推動光封裝技術邁向更高可靠性與可擴展性，以滿足電信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、人工智能計算等領域的高速互聯(lián)需求。

秉承?“歐洲精工，亞洲智造——加速高精度微光學全球布局”?的理念，炬光科技將持續(xù)為下一代光網(wǎng)絡帶來的挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新、實用的解決方案，助力客戶業(yè)務發(fā)展，引領光通信的未來。?